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氟胶骨架油封|:导热垫的应用原理
作者:admin  来源:本站  发表时间:2019-8-21 15:14:50  点击:306
导热硅胶垫是在散热胶的市场上进步而研发出来的一种新产品,它主要是由硅胶制作而成,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。专门为利用缝隙传递热量的设计方案而形成,完成发热部位与散热部位之间的热传递,是一种极佳的导热填充材料。导热硅胶垫运用的领域也十分的广泛,只要是机械,在制动的情况下都会发热,这种导热硅胶垫多为精密机械而研制,在科技的进步中,传统的散热胶已不能满足现在的精密仪器的散热需求。 
  选用导热硅胶垫的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。导热硅胶垫也可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面。空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶垫的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差,导热硅胶垫的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。
  其实导热硅胶垫现已广泛用在各种电子产品和电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的散热处理。 
  因此在传统的基础上研发出来的导热硅胶垫具有很大的市场前景。导热硅胶垫又属于一种高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时尤佳的导热解决方案。
 
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